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在芯片中大规模集成半导体激光器，芯片中集成的半导体激光器都指向同一个点，按照当前市场上出售的最小半导体激光器最小光束直径是3微米、单脉冲输出功率是1微焦耳，那么要点燃直径3微米的球体“氘氚”核聚变仅需要在1枚芯片中集成2782个半导体激光器即可，这是一种利用当前成熟技术进行“颠覆性创新”的当前即可实现成本非常低的利用核聚变能技术方案，目前已经基于技术方案正在申请下列专利： 《一种通过巨大罐体利用氦3核聚变能的方法》申请号：202210471553X 《使用大规模集成高压振荡电路引发核聚变反应的方法》申请号：2022114639890 《使用磁场控制大规模集成射线装置中单一射线装置射线方向的方法》申请号：2023100577200 《一片大规模集成射线装置芯片中分组射线装置射向不同点的方法》申请号：2023100429726 《大规模制造不同角度孔洞的方法》申请号：202310152165X 《增强核聚变反应可持续性的方法》申请号：2023105863497 《大规模集成激光器点然核聚变装置的制作方法》申请号：2023106086999

这是一种利用当前成熟技术进行“颠覆性创新”的当前即可实现成本非常低的利用核聚变能技术方案。

团队当前只有我一个人，本人喜欢阅读，阅读兴趣广泛，大脑里有各种各样的知识储备。 这不是重点，重点是遇到的技术难题时，只要大脑里有解决问题的相应知识储备，那么本人一定能得出解决技术问题的技术方案。 这应该是一种比较负稀缺的能力，就像我提出的实现利用核聚变能的技术方案一样，相信有很多人大脑里都有相应的知识储备，但是这些人都没有得出解决利用核聚变能的技术方案，而我得出了实现利用核聚变能的技术方案。