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一种计算机芯片水冷装置

发布时间: 2023-05-27

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 实用新型专利
行业领域:
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
本实用新型涉及一种计算机芯片水冷装置,包括安装盒、固定盒,所述固定盒设置与安装盒后侧,所述安装盒前侧挖设有矩形凹槽,所述矩形凹槽内腔中部挖设有安装板,所述安装板中部贯通设有第一连接孔,所述第一连接孔内壁之间设置有第一排风扇,所述安装板后侧固定连接有曲型弯管,所述固定盒内壁顶侧固定连接有冷却液罐,所述固定盒内壁左侧固定连接有循环泵,第一排风扇能够加快热量的流动速率,散热效果进一步提高,能够对计算机芯片产生的温度进行换热,结构更加的简单,不会占用计算机主机内部大量的空间,实用性大大提高,曲型弯管内的冷却液的低温可以利用第二排风扇排到计算机主机内部,从而能够改善主机内部整体的温度。
成果亮点
1、通过设置第一排风扇,将计算机芯片产生的温度进行吸收,然后与曲型弯管外壁进行接触,第一排风扇能够加快热量的流动速率,散热效果进一步提高; 2、通过设置冷却液罐与循环泵,能够对计算机芯片产生的温度进行换热,结构更加的简单,不会占用计算机主机内部大量的空间,实用性大大提高; 3、通过设置第二排风扇,曲型弯管内的冷却液的低温可以利用第二排风扇排到计算机主机内部,从而能够改善主机内部整体的温度。
团队介绍
黑龙江大学(Heilongjiang University),位于黑龙江省哈尔滨市,是黑龙江省人民政府和中华人民共和国教育部、国家国防科技工业局共建的省属综合性大学,黑龙江省“双一流”建设国内一流大学A类高校,入选国家卓越法律人才教育培养计划、中西部高校基础能力建设工程、特色重点学科项目、国家建设高水平大学公派研究生项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、全国深化创新创业教育改革示范高校、教育部来华留学示范基地,是世界翻译教育联盟、中俄新闻教育高校联盟、中俄综合性大学联盟、上海合作组织大学、“一带一路”智库合作联盟成员单位。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”黑龙江科技服务团 (黑龙江省科学技术协会) 评价时间:2023-11-10

郭龙祥

哈尔滨工程大学

综合评价

技术前景广阔,具备技术成果转移转化要求。
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