科创中国
一种三维系统芯片测试资源优化方法及系统
发布时间: 2022-12-14
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
电子信息技术,软件
成果介绍
本发明提供一种三维系统芯片测试资源优化方法及系统，所述方法包括步骤：基于Stackelberg博弈理论建立STO模型；建立博弈模型；初始化测试策略；寻找最优的测试策略，所述系统按照所述方法设计并执行方法的步骤。本发明采用了一种全新的设计思路，其可以在测试约束下，通过Stackelberg博弈寻找最优测试策略，从而优化测试资源，得到最优的测试时间和测试带宽。
成果亮点
1.一种三维系统芯片测试资源优化方法，用于优化三维系统芯片测试资源和/或测试调度，其特征在于：包括步骤：
基于Stakelberg博弈理论建立STO模型；
建立博弈模型；
初始化测试策略；
寻找最优的测试策略。
2.如权利要求1所述的三维系统芯片测试资源优化方法，其特征在于：所述STO模型，包括M个资源管理者RM和N个消费者CU。
3.如权利要求2所述的三维系统芯片测试资源优化方法，其特征在于：所述资源管理者RM对测试资源进行管理，所述消费者消费测试资源，所述测试资源包括可用的T SV数目、测试时间、测试带宽即三维系统芯片各层I/O引脚数中的至少两种。
团队介绍
雷锋团队是由哈尔滨师范大学14级政治与行政学院的关明贺同学于2015年9月1日建立的学生自主创立的创业团队。在黑龙江福成科技有限公司的赞助下，旨在为江北的大学生服务，让大学生过上更好的大学生活。自创立以来，雷锋团队本着为同学服务的宗旨，解决大学生生活问题为核心，为大学生提供广大的创业机会。创立后不久已成为哈尔滨江北十余所大学院校人数最多、最有号召力和影响力的学生团队组织。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：“科创中国”黑龙江科技服务团 (黑龙江省科学技术协会) 评价时间：2023-11-11
评价单位：“科创中国”黑龙江科技服务团 (黑龙江省科学技术协会) 评价时间：2022-12-15
郭平
黑龙江省创新创业促进会
会长
综合评价
随着集成电路规模的增大,其特征尺寸不断减小,但是互连线尺寸,尤其是全局互连线尺寸却没有同比例缩小。因此,集成芯片在传统二维环境下显得越来越拥挤,并且线上时延占总时延的比例快速增加,线上功耗急剧增加,这些都成为限制芯片性能提高的瓶颈。在这种背景下,产生了三维集成电路。三维集成电路及系统芯片(SoC,SystemonChip)的测试是促进三维集成电路及SoC从概念走向应用、保证芯片可靠性要求的重要手段。 本文介绍了三维SoC测试结构的设计方法。介绍了目前二维和三维SoC结构设计的国际标准。在国际标准基础上,给出了详细的测试框架,以及测试访问机制设计方法,并针对串行测试和并行测试两种情况进行了实验仿真。
查看更多>
微信公众号
下载app
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
京公网安备 11010202008974号