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一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法

发布时间: 2022-12-09

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利
行业领域:
高技术服务业
成果介绍
根据权利要求1所述的一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂,其特征在于所述的导热填料是按以下步骤制备: 将金刚石粉体置于超细粉磁控溅射镀膜装置的真空仓内,以氧化铝靶为靶材,真空抽至1×10-3Pa以下,通入氩气至压力为***~***启辉,然后在金刚石粉体温度为100℃~120℃、金刚石粉体振动功率为40Hz~60Hz、靶基距为30mm~40mm、氮气流量为12sccm~18sccm及功率为250w~300w的条件下,对金刚石粉体磁控溅射20min~40min,得到导热填料。
成果亮点
随着电子器件微小型化、高集成化和多功能化的发展,单位面积产生的热流密度急剧增加,使得散热问题成为制约电子工业发展的瓶颈。作为热界面材料的一种,导热绝缘胶用于各个组成器件间的连接与导热,以实现将芯片、热沉、制冷、散热器等一套完整的热管理系统连接组合来达到散热的目的,是电子封装领域不可或缺的关键材料。良好的导热绝缘胶应具备高导热、强粘接、优绝缘性能等特点。
团队介绍
按质量份数称取100份磷酸二氢铝溶液、80份~120份固化剂及50份~300份导热填料并混合,得到高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂,将高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂分别涂覆于两块待粘接件表面,然后贴合,得到粘接件,在真空压力不高于10-1Pa及室温条件下,粘接件静置1h~2h,然后以升温速度为5℃/h~10℃/h将粘接件温度升温至130℃~140℃,并在温度为130℃~140℃的条件下,保温2h~4h。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”黑龙江科技服务团 (黑龙江省科学技术协会) 评价时间:2023-11-11

刘盛春

哈尔滨工程大学

综合评价

技术前景广阔,具备技术成果转移转化要求。
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评价单位:“科创中国”黑龙江科技服务团 (黑龙江省科学技术协会) 评价时间:2023-02-16

黄剑华

哈尔滨工业大学

教授

综合评价

磷酸二氢铝是由磷酸盐以及氧化铝等化学成分组成的无机胶粘剂。具有粘接强度高且耐久性好、固化工艺简单且收缩率小、生产周期短且价格低廉等特点。同时磷酸二氢铝以晶格振动为主要导热载体,固化剂常为氧化铝、氧化镁等无机填料,其本征导热系数可达2~5W/(m·K),远高于有机高分子,在导热绝缘胶方面极具潜力。目前关于磷酸盐用于热管理材料上的专利较少,只有CN 108484219A制备了磷酸二氢铝保温陶瓷的制备方法。其他关于磷酸二氢铝的专利如CN 106833396A、CN 108250985 A、CN 108276916A仅涉及磷酸二氢铝增韧、低温固化、低粘度化等本征材料优化,目前没有磷酸盐基无机胶在高导热粘接剂方面的应用。虽然金刚石是目前导热系数最高的绝缘导热填料,但是由于界面问题,在有机胶体系中其作为导热填料的利用率远不及氧化铝、氮化铝,因此在导热绝缘胶上研究较少。
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