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一种电路板封装机构，涉及电路板封装的技术领域，包括支撑板、支撑框、支脚、输送组件和封装组件，输送组件包括无杆气缸、升降气缸和载具，载具的两边对称设有连接板并在连接板上设有定位孔，载具上均布设有用于定位电路板的定位槽一，封装组件包括支撑柱、安装板、封装气缸和封装板，封装板的下端面上均布设有吸真空孔和增压气孔，吸真空孔和增压气孔通过气管分别连接有吸真空装置和加压装置，封装板的正下方设有空心的支撑台并安装在支撑板上，支撑台的上端面安装有加热板，加热板的内部均布设有加热丝并电性连接有温控装置，加热板上居中设有用于定位载具的定位槽二，加热板的两边用于卡住连接板的卡槽。

通过载具可同时放置多个待封装的电路板，通过输送组件中的无杆气缸和升降气缸可将载具移动至封装板的正下方，再通过封装组件中的封装气缸带动封装板下行并与载具紧密贴合，再通过抽真空装置抽出内部的空气以保持真空环境，然后通过气动加压装置和温控装置，在加热丝的加热下和加压气体的推动下，使封装膜紧贴电路板并封装到电路板上，最终完成对电路板的封装工作。本实用新型中的电路板封装机构具有结构简单、操作方便、安全性好、适应性好、封装效率高的优点。

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