科创中国

新材料技术

本发明公开一种在线去除线电极表面附着产物的电解切割加工装置，包括电解槽、金属丝工具电极、电源、驱动组件和去除组件，电解槽内设置电解液，金属丝工具电极为环形，驱动组件能够带动金属丝工具电极转动，去除组件设置于电解槽外部，去除组件靠近金属丝工具电极设置。驱动组件带动金属丝工具电极转动，去除组件靠近金属丝工具电极设置，当金属丝工具电极运动至去除组件处时，去除组件能够去除附着在金属丝工具电极上的不溶性附着物，去除组件不与金属丝工具电极接触，避免损伤金属丝工具电极，去除组件位于电解槽的外部，避免去除的不溶性附着物影响电解切割加工的进行，提高工件加工精度。 本实用新型的目的是提供一种电解铜箔切割装置，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。

电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为pcb的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展,电解铜箔生产成各种不同用途的产品时，需要使用切割装置进行切割，但现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率。 本实用新型的目的是提供一种电解铜箔切割装置，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。

MapStar 创新团队最初目地是为GIS专业本科生参加全国大学生软件开发竞赛培养人才，后来逐步与指导教师的研究方向相结合，在培养人才的基础上，围绕具体研究目标，充分利用团队的力量，开展GIS技术和应用创新探索。随着团队规模的扩大和影响力的增强，吸引了越来越多外专业学生加入了该团队，建成了一个面向本科生的开放包容的多学科集成创新平台。团队成员们一起学习，共同成长。

点击查看