成果介绍
1、项目名称:
快捷预制金锡产业化应用项目
2、项目内容:
本项目重点围绕第三代高功率半导体激光器散热的热沉材料升级,重点开发快捷预制金锡盖板材料(给光纤耦合模块的管壳提供配套);
主要针对快捷预制金锡盖板材料,通过技术联合攻关,实现研发、中试、小批量、产业化应用。
成果亮点
技术优势:
目前传统的方式采用焊料片或者将焊料片点焊在盖板上,这样目前的缺陷是已错位导致焊料溢出或偏斜、另外早场焊料在缝合过程中有点焊处的空洞或者缺陷,导致产品在盐雾试验或者使用环境中出现意外风险,但通过我们自主研发的快捷预制金锡,可以将焊料片采用扩散焊的方式使得金锡以原子间范德华力与盖板键合上又保持焊料片原有的特性,方便简洁、快捷高效。
➢ 独特专利技术:快捷预制金锡采用我司自主研发工艺设备与专用治具技术成
型;
➢ 定位精准:快捷预制成型焊料定位准确,相对焊料片或者点焊而言不易错位、
偏移、定位更好;
➢ 形状多元化选择:可在金属或合金表面预制金锡,可按客户需求预制环形、
方形、圆形、菱形焊料;
➢ 适合用在对高气密性、高耐腐蚀、高可靠性的管壳盖板上预制金锡;
➢ 相对传统的电阻点焊,快捷预制焊料表面更平整、表面无压痕、焊接后无空
洞;
➢ 比电子束真空沉积金锡更快捷,工艺周期短,交货速度快、产品效果好;
团队介绍
项目团队由西安理工大学材料学硕士以及西交大材料研发工程师一起合作开发
专家点评
成果资料
路演文件
郑敬地
秦创原春种基金—经理
梁小成
西安环大学创新创业投资有限公司—投资经理
陈晨
陕西高校技术要素创新服务平台—投资人
闫飞
陕西科控启元创业投资管理合伙企业(有限合伙)—投资总监