科创中国

新材料技术,高分子材料

COP树脂材料具有低介电损失（Df是PI材料的1/100），高透明性的特点，但是用于微米级精密加工时用传统的加工方式会出现粘合强度差，蚀刻精度差控制的问题。丸和通过自主的SAP和FAP工艺实现在低介电损失树脂材料（包括COP，LCP等）的微米级精密加工，基于其加工技术开发了透明电极和5G高频天线两种产品。 其中透明电极膜作为一个可以大幅度降低显示屏和触屏制造成本的技术，被广泛的关注。 通过使用丸和的核心技术 SAP 和 FAP 开发具有网状图案的 ITO 膜替代品，可以在解决技术问题的同时显著降低成本。丸和已经在和日本知名厂商松下和夏普沟通相关产品的开发事宜。 5G的高速大容量数据通信采用的是毫米（Mili）波段的电波（波长1-10mm，频率范围30-300GHz），与以往的微（Micro）波相比，毫米波存在较容易受到周边物体的影响，天线安装场所受限的问题。此外，由于毫米波的电波的直行性较强，如果要想确保通信环境比以往的还要好，就需要增加天线的安装数量。

核心技术1:导电层涂层技术 在高频区，由于趋肤效应，布线的不平整度成为损耗因素，因此对薄膜界面的平整度加工有着极高的要求 核心技术2配线形成技术 由于理想的布线截面形状是矩形，因此MARUWA通过自有的配线形成技术根据材料、设计和所需性能实现了柔性材料表面um级别的布线

1986年 野村证券株式会社入职 2002年 株式会社TSUNAMI Network Partners入职 2009年 株式会社丸和制作所 担任独立董事 2013年 同公司担任社长 至今

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