本发明提供了一种增强聚酰亚胺基底和金属层之间的粘附力的方法,所述方法是通过在聚酰亚胺薄膜表面构筑微纳结构,使得聚酰亚胺薄膜与金属导电层之间的粘附力得到很大提高,在后续的工艺中聚酰亚胺基底和Ti/Pt金属导电层之间不易剥离脱落,保证了微电极阵列的长期有效稳定植入。 一种增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间 的粘附力的方法,所述方法是在聚酰亚胺薄膜表面沉积金属之前将所述聚酰亚胺薄膜表面 制成绒毛状的聚酰亚胺纳米结构。
一种增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力的方法,其特征在于,所述方法是在聚酰亚胺薄膜表面沉积金属之前将所述聚酰亚胺薄膜表面制成绒毛状的聚酰亚胺纳米结构;所述方法包括以下步骤:(1)在硅片上生成聚酰亚胺薄膜;(2)将所述步骤(1)中聚酰亚胺薄膜的表面制成绒毛状的聚酰亚胺纳米结构,通过在聚酰亚胺薄膜表面构筑微纳结构的方法增强聚酰亚胺薄膜比表面积,进而增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力;(3)在所述步骤(2)中得到的聚酰亚胺薄膜表面沉积金属,在所述聚酰亚胺薄膜表面形成导电金属层。
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评价单位:- (-)
评价时间:2023-01-03
综合评价
这个企业已经有一定的基础,建议与相关学会组织搭建平台,请学会以及研究所、大学和相关企业参与,可能会攻克难关,会对我们国家甚至世界所存在问题提出解决的措施并做出贡献,前途可期。
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