本成果公开了一种柔性电子器件、微结构柔性电极及其制备方法,包括柔性衬底,所述柔性衬底的上表面设置有若干分割条,每个所述分割条呈倒V形状,每个所述分割条的两侧分别设置有电极单元;每个所述分割条的顶部至所述柔性衬底上表面的距离大于所述电极单元的厚度;记每个所述分割条及其两侧的所述电极单元用于与柔性电子器件接触的区域为被覆盖区域,则每个所述分割条的两端均超出其对应的所述被覆盖区域。本成果可以使用成本较低、技术成熟且粘结性好的各向同性导电胶进行粘接,能够避免相邻电极之间的短路问题。
呈倒V形状,每个所述分割条的两侧分别设置有电极单元;每个所述分割条的顶部至所述柔性衬底上表面的距离大于所述电极单元的厚度;记每个所述分割条及其两侧的所述电极单元用于与柔性电子器件接触的区域为被覆盖区域,则每个所述分割条的两端均超出其对应的所述被覆盖区域。本成果可以使用成本较低、技术成熟且粘结性好的各向同性导电胶进行粘接,能够避免相邻电极之间的短路问题。
西安交通大学蒋庄德院士团队,依托“机械制造系统工程国家重点实验室”、“高端制造装备协同创新中心”等科研平台,长期致力于MEMS传感器和微纳制造技术机理及关键技术研究,面向机器人触觉系统、生物医学研究、医疗器械、微纳制造等领域中的力学量测量需求,已完成了MEMS谐振压力传感器、MEMS微力传感器和柔性三维力传感器等多种类型高性能力学量传感器的创新研制与应用研究,已建成从传感器制备到表征测试的工艺平台,拥有电子束直写光刻机、多功能磁控溅射仪、原子力显微镜等西安交通大学蒋庄德院士团队,依托“机械制造系统工程国家重点实验室”、“高端制造装备协同创新中心”等科研平台,长期致力于MEMS传感器和微纳制造技术机理及关键技术研究,面向机器人触觉系统、生物医学研究、医疗器械、微纳制造等领域中的力学量测量需求,已完成了MEMS谐振压力传感器、MEMS微力传感器和柔性三维力传感器等多种类型高性能力学量传感器的创新研制与应用研究,已建成从传感器制备到表征测试的工艺平台,拥有电子束直写光刻机、多功能磁控溅射仪、原子力显微镜等价值超1 亿元的大型设备。先后承担了国家重点研发计划、国家自然科学基金等多个相关项目,相
评价单位:- (-)
评价时间:2022-12-22
综合评价
该技术创新性很强,且技术成熟,投资回报比较可靠。总体而言,该项技术思路方向很好,未来市场空间较大,有利于当前政策要求,转化成熟度高,值得支持推广。建议强化相应产品开发,加大产业链开发力度。
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