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高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片

发布时间: 2022-11-16

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
本项目高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片，采用低成本环保型 BF-BT 基压电陶瓷，取代传统铅基 PZT 压电陶瓷制备高性能陶瓷雾化 芯片。该 BF-BT 基压电陶瓷雾化芯片避免了含铅产品在生产、使用和 废弃过程中对环境、人体造成的危害，性能可媲美目前商用 PZT 产品， 能够应用于医疗雾化、家用加湿、商超食品保鲜、工业除尘、假山舞 台造景等领域。本项目 BF-BT 芯片为自主知识产权产品，应用范围广， 市场需求大，具有可观的市场份额和经济效益。
成果亮点
本项目包含的关键技术包括高性能无铅压电陶瓷配方及改性技 术、高性能超细陶瓷粉体制备技术、素片高压成型技术、多段分步陶 瓷烧结技术、后处理加工技术以及器件装配技术等。本项目基于 BF-BT 材料体系，在保持材料高三方晶型畸变的情况下，获得了强本 征压电响应。通过系列关键技术制备的 BF-BT 压电陶瓷雾化芯片的压 电系数 d33 大于 200 pC/N, 平面机电耦合系数 Kp 大于 ***，介电损耗角正切 tanδ小于 4%；Qm 最高达 300，以上性能满足雾化芯片的商 用化需求。雾化芯片的雾化速度大于 50 ml/h, 1000 h 雾化速度衰减 小于 20%，驱动电压为 100-150 V，功率为 *** W。
团队介绍
西安电子科技大学电子功能材料与器件团队目前共有教师 8 人， 其中教授 2 人，副教授职称 3 人，讲师 3 人，在读博士研究生 5 人， 在读硕士研究生 30 余人。团队在电子功能材料与器件的开发、性能 调控与应用等方面具有丰富的理论基础和实践经验，部分研发成果已 为行业特色企业新产品开发解决了基础科学问题和提供了关键技术 支撑
成果资料
产业化落地方案
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