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高温大功率半导体器件的超声辅助纳米银低温快速烧技术

发布时间: 2022-11-11

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术咨询
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
针对传统焊接材料熔点低无法满足大功率半导体器件服役节点温度高的难题，以及目前大功率半导体器件封装的烧结互连技术在实现低温、低压和快速方面的挑战，本项目提出了一种利用超声辅助的纳米银热压烧结方法，获得了纳米银导电浆料的配置方法，实现了热压烧结平台引入超声驱动系统的集成，揭示了超声辅助热压烧结机制，发现了超声能高效软化效应、激活金属晶体材料原子扩散的特点，能够快速实现具有电学性能改善的致密烧结结构，对功率电子器件封装工艺具有借鉴价值。
成果亮点
1）实现了热压烧结平台引入超声驱动系统的集成，能够在低温（120℃）、低压（8-10MPa）、短时间（10min）条件下完成纸基柔性电路的烧结； 2）揭示了超声辅助热压烧结机制，发现了超声能高效软化效应、激活金属晶体材料原子扩散的特点，能够快速实现具有电学性能改善的致密烧结结构。
团队介绍
团队依托高性能复杂制造国家重点实验室，是我国微电子封装工艺与装备/光电子封装工艺与装备的优势单位，形成了由院士、千人学者领衔的微电子三维系统封装学术团队。成果应用于航天高密度 FPGA 封装、微波组件高密度三维集成等重大领域，团队成员获得省部级科技进步一等奖 3 项，发表国际知名学术期刊论文 200 余篇，获得了 50 余项国家发明专利。
成果资料
产业化落地方案
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