需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 成果库 硅晶圆切割用 UV 光致可剥离胶制备关键技术

硅晶圆切割用 UV 光致可剥离胶制备关键技术

发布时间: 2022-11-09

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
uv光致可剥离胶是一种常态提供高粘合力，uv照射后粘着力瞬间大幅度降低的一类胶粘剂，在硅晶片切割制备芯片时起到固定硅晶片的作用。在uv光固化前，uv光致可剥离胶能够提供足够高的粘合力，固定硅晶片，防止切割过程中硅晶片发生崩裂，切割完成后，在uv照射下，uv光致可剥离胶粘合力瞬间大幅度降低，硅晶片能够轻松剥离。
成果亮点
1、无溶剂条件下结合可回收阻聚剂的使用合成可热/光双固化的植物油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物； 2、利用可热/光双固化的植物油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物与负载光引发剂的丙烯酸酯共聚物基胶、多官能度丙烯酸酯单体、聚硅氧烷丙烯酸酯，构建常态粘合力高、UV 减粘性好、残胶少的薄晶圆切割用全交联 UV 光致可剥离胶。
团队介绍
刘少杰 教授，1981年出生,河北科技大学化学与制药工程学院副教授,博士,河北省"三三三人才工程"第三层次人选,河北科技大学第二批杰出青年基金重点项目获得者。刘少杰博士2005年6月毕业于中国矿业大学化学工程与工艺专业,获工学学士学位；2010年6月毕业于浙江大学化学工程专业,获工学博士学位；2010年7月至今在河北科技大学化学与制药工程学院工作。
成果资料
产业化落地方案
点击查看