高性能智能温度传感芯片

发布时间: 2022-11-08

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术转让

成果类型：新技术

行业领域：

农、林、牧、渔业

成果介绍

温度传感器芯片是传感器领域中最基础、最主要的产品类型。高性能智能温度传感器将温度传感模块和信号处理电路同时集成在一个芯片上，具有低成本、低功耗、高精度、芯片面积小等优点，广泛应用于智慧医疗、数据中心、智慧农业、智能家居、智能楼宇、汽车电子、工业物联网等各个领域中

成果亮点

高性能智能温度传感器绝大部分技术掌握在TI、ADI、MAXIM、TE、ROHM等国际大企业手中，国内企业在产品研发和市场占有率方面还有很大差距，产品普遍存在精度低、可靠性低、环境适应性差等显著缺点。随着信息化、智能化时代的到来

团队介绍

鉴海防，男，博士，副研究员，硕士生导师。 1978年生，2000年山东大学（威海）电子系统工程系电子信息与系统专业本科毕业，2005年北京理工大学电子工程系微电子学与固体电子学专业硕士研究生毕业，2010年中国科学院半导体研究所微电子学与固体电子学专业博士研究生毕业。曾参与承担国家核高基科技重大专项、江苏省重大科技转化专项、中科院STS项目、北京市科技计划等多项科研任务，负责MIMO-OFDM等基带数字信号处理算法研制，参与研制出***无线通讯芯片、GPS/北斗芯片、DVB-S芯片等高性能芯片，实现规模化量产及供货。近期主要开展面向人工智能应用的软硬件一体化技术研究

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”乡村振兴（自然资源价值保育）科技服务团 (中国国土经济学会) 评价时间：2022-11-09

张志怡

广汉市乡村振兴局

工作人员

综合评价

基于 IO 复用的封装后校准设计技术由于饱和电流 Is 及偏置电阻的工艺偏差，将导致感温三极管 VBE 产生一个较大的 PTAT 误差，这个误差是温度传感中最主要的误差，并且由于工艺偏差的不确定性，不能在设计阶段一次性消除，只能在加工生产后通过校准和修调来消除。同时，由于超小型封装应力的影响，仅在晶圆阶段校准和修调误差不能满足高精度指标要求，必需在设计上实现封装后校准，校准工作与内部电路的通信围绕 IO 复用设计。

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