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多镜头多传感器图像处理SoC芯片

发布时间: 2022-11-07

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 新技术
行业领域：
电子信息技术,新材料技术
成果介绍
▲独创最先进芯片：40nm制程3千万门独创多镜头技术，不逊大公司高制程芯片功能！ ▲多通道集成技术：多通道ISP实现深度检测、全景拼接s和图像增强以及组合，编码等多功能一体化集成 ▲影音联动技术：声音处理加持多图像处理，支持定向、去噪和回声消除，极大提高芯片性价比 ▲可定义产品形态：提供产品完整解决方案，支持各种奇思妙想应用，新的需求会不断唤起
成果亮点
MLMS多图像算法及视频SoC设计难度极大，只少数精英公司敢于挑战。核心技术，创新不断，掌握关键Know-How ▲多图像算法：研发多通道图像同步采集、多路ISP、映射旋转变换、全拼、融合、深度检测、麦克风阵列（去噪/回声消除）等重要算法。 ▲SoC全生命周期设计：开发多传感器同步并行输入模块、多通道ISP模块、多图像畸变校正与投影变换模块、运动矢量计算模块、全景拼接模块、多形态图像融合模块、多图组合模块，以及其他辅助模块，如OSD、VO和I/F模块等技术；SOC低功耗系统设计, 验证和P&R后端技术，测试封装等良率提高技术。 ▲芯片系统管控平台技术：Linux裁剪、RomBoot&Uboot、Linux设备驱动、MLMS全部RTL功能的Firmware控制、芯片调试工具、芯片管理工具、多镜头光学标定工具. ▲MLMS PCB模组技术：多镜头多传感器模组PCB、多镜头多传感器多麦克风模组PCB。
团队介绍
具有30多年图像处理行业经验的于燕斌博士负责技术研发方向；20多名软硬件工程师进行研发支撑；
成果资料