科创中国

电子信息技术,模块化组件

本公司研发的Ka频段引导下变频组件属于一种模块化微波的组件，而微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品，目前市场上微波组件多为定制设计。现有技术中，微波组件中的变频模块的结构复杂，占用体积较大，不利于集成化或小型化。KA频段引导下变频组作为某重点武器装备型号导引头核心部件，通过微组装及系统封装技术，开发微波毫米波组件。 利用LTCC，开发集成无源器件。采用了多芯片贴装技术；合金贴片技术；引线键合互连技术。通过微组装将元器件、电路板、芯片进行贴装，实现产品。随着相控阵技术在舰载、机载以及星载等平台中的应用，其体积、重量和可靠性等指标越来越受到关注。因此相控阵雷达对天线的性能、功能和体积、重量也提出更高的要求，需要采用瓦片式的有源阵列天线。相对于传统砖块结构，瓦片式有源阵列天线采用层状组装和高密度集成，因而具有剖面低、重量轻、集成度高、功率密度大、多功能、易扩充、易共形等特点。采用多芯片组件（MCM）技术可使T/R组件的体积、重量大大减小，组件的集成度也相应提高。

采用多芯片组件（MCM）技术可使T/R组件的体积、重量大大减小，组件的集成度也相应提高。但常规的2D-MCM技术，因其布局形式仍为平面布局，因此电路布局尺寸受芯片数量及面积影响，无法再进一步缩小。在此基础上发展而来的3D-MCM、多功能芯片等技术，可以使组件的集成度更高，能够适应片式相控阵雷达天线阵面高密度布阵的要求。新型的T/R组件要求结构紧凑、体积小，同时其内部还集成了大量的微波电路、逻辑控制控制电路及电源电路等。在组件设计过程中需要对组件内部互连特别是微波互连进行精心设计优化，使得其不仅具有良好的微波性能，并且避免设计不当引起的互耦、串扰、辐射等影响电路性能及稳定的现象发生。为产品的研发技术在软、硬件上给予强大的科技支撑。

公司从 2013 年起就开始设立了工程技术中心，目前拥有研发人员 60 人，工程技术中心有射频专业试验室和高端进口的仪器测试设备并与东南大学、中国电子科技大学、南京信息技术职业学院、中国无线电工程理事会等高等院校、微波通信实验室及专门学术机构建立有固定的联系和科技合作渠道。

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