科创中国
MEMS芯片研制项目
发布时间: 2022-10-27
基本信息
合作方式：
股权融资
成果类型：
发明专利,实用新型专利
行业领域：
新一代信息技术产业,电子核心产业
成果介绍
公司致力于MEMS新工艺研发、MEMS芯片设计加工及配套ASCI集成电路的设计，以实现各类MEMS传感器量产，核心团队均具备芯片及集成电路研发、设计、落地经验。公司掌握核心技术包括：MEMS结构、工艺、封装一体化设计、基于TSV和TGV的MEMS圆片级真空封装技术、多种MEMS芯片驱动与检测ASIC等，自主研发体硅60μm圆片级真空封装MEMS创新技术平台，可针对工业、高等级自动驾驶、军工等领域提供高性能、高集成度、低成本的IMU芯片解决方案。公司终端产品包括高性能惯性多轴集成器件系列产品（IMU）、MEMS时钟系列产品及解决方案、MEMS扬声器等，产品可分别应用于汽车/无人驾驶、火箭弹/航弹/无人机及音视频设备等领域。目标是在五年到十年内成为全球TOP20的专业MEMS芯片与配套ASIC电路 设计与制造商。近期：聚焦工业与国防用多轴集成、高性能 MEMS惯性传感器；未来将持续研发中高端 MEMS惯性传感器。中期：实现MEMS谐振器及配套电路。长期：扬声器等创新性产品。公司自主掌握高性能MEMS惯性传感 器核心技术并实现稳定量产，产品 性能达到国际先进MEMS惯性传感器 水平。
成果亮点
核心团队均具备芯片及集成电路研发、设计、落地经验。公司掌握核心技术包括：MEMS结构、工艺、封装一体化设计、基于TSV和TGV的MEMS圆片级真空封装技术、多种MEMS芯片驱动与检测ASIC等，自主研发体硅60μm圆片级真空封装MEMS创新技术平台，可针对工业、高等级自动驾驶、军工等领域提供高性能、高集成度、低成本的IMU芯片解决方案。目前公司已储备国内知名的IMU企业、半导体及手机设备生产企业及大型车企等客户资源。
团队介绍
王佳、CEO；中国通用技术研究所副总工程师，多个芯片项目负责人（IC电路，MEMS等），设计和落地产品被多家百强企业付费使用。2013年研制低功耗音频处理芯片，功耗比主流方案下降80% —供给苹果等大型手机厂商，主持项目获得省部级科技进步奖、国家重点创新团队成员 —2015年研制低功耗MEMS振动开关以及配套集成电路设计 —相关成果获部级科技进步一等奖，北京大学微电子系学士，硕士。主攻新型MEMS结构设计，多次在国际顶级会议发表论文。丰富的企业管理和运营经验。
专家点评
“科创中国”技术路演高端装备制造专场 | 2022-10-27
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王佳
元启科技有限公司—CEO
张怡
创新铝钪新材料科技有限公司—创始人
梁勇琦
奇路穿越机器人有限公司—技术负责人
高琼
高博纳米科技有限公司—创始人
田晓春
北京太赫兹科技有限公司—联合创始人
叶南
北京航达青云科技有限公司—创始人