精控集成半导体ADC/DAC

发布时间: 2022-10-20

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：创业融资

成果类型：发明专利

行业领域：

新一代信息技术产业,人工智能

成果介绍

针对未来的光通讯市场应用专注开发高集成度的控制芯片产品，满足市场上对于更小面积，更高集成度的产品需求。相干光模块中采用的光源为高功率窄线宽可调激光器，其中需要5个电流DAC，Back，Gain，Phase，Front，Output来控制光源的工作点以及工作波长。我公司目前针对600G相干模块所定义的产品方案，仅有目前市面现有产品搭建后尺寸的1/2，同时对于功耗的要求也要远低于目前市面产品所能搭建出来的最好结构。

成果亮点

从产品的实现角度，公司的设计人员均有15年以上的资深模拟和数字设计经验，有丰富的高精度数模转换芯片及集成芯片设计经验。我公司在同步设计生产两款管脚兼容的产品基础上，已经设计出公司的平台性高集成度产品Tulsa产品(PI02)，该产品中包含多个模块，通过RDL（重布线层）方式实现不同的产品应用（EML，硅光，相干等），并可以针对客户需求将整体开发时间降低到半年。

团队介绍

卢教授团队长期致力于专注开发高集成度的控制芯片产品，团队拥有光通信行业多年以上的工作经验，资深的光通信行业和技术背景。曾作为产品线负责人完成国内外数据中心产品的市场推广。先后和旭创，新易盛，海信等光模块厂商进行合作。

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”工业互联网产业科技服务团 (中国计算机学会) 评价时间：2022-11-11

刘晶

河北工业大学

河北省数据驱动工业智能工程研究中心主任

综合评价

该项目使用高度集成的精密模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC)，提高设计灵活性，同时满足系统需求。成果可以节省空间和简化运行并提供系统所需的可配置性、可靠性和可预测性。尤其是ADC和DAC组合产品特别适合可配置输入/输出级或外设的通用系统监控。这种技术产品的配置结合给工程师在设计上提供了极大的便利。同时集成型精密 ADC 和 DAC 产品系列可提供温度感应和增强的接口兼容性等专业功能，具有明显的技术先进性，可以更好的贴合市场发展趋势，市场前景广阔。

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