成果介绍
本项目开发了一种基于硅基集成外腔的超窄线宽激光器,线宽<5KHz ,边模拟制比>58dB。同时,该技术具备波长可调谐功能,可以大大简化水听器阵列和光纤传感系统的结构。该技术的核心是基于硅基集成的高Q微腔芯片,通过优化超低损硅基波导制备工艺与创新外腔结构设计,将传统的激光器输出光波的线宽压窄了100至1000倍,其最优线宽可达到 1KHz以下,从而大大将提升光子系统的各项性能。另外,窄线宽激光器的输出波长可定制,其覆盖范围从400nm到2um, 从而扩展了此类激光器的应用范围。
成果亮点
氮化硅外腔的优势:基于氮化硅波导的超低损波导,及其构成的高Q微腔,①波导损耗低:~*** dB/cm (相对 SOI 波导损耗低一个数量级)可以保证窄线宽波导损耗低: *** dB/cm (相对 SOI 波导损耗低 个数量级)可以保证窄线宽②体积小:组成微腔直径250um, 相对于PLC,同等面积缩小两个量级 (低成本)③电可调谐: 易扩展多功能④可覆盖波长范围宽, 工作波长:400-4000nm。
团队介绍
技术负责人:陈明华,清华大学电子系长聘教授,2009-2010年为麻省理工学院电子学研究所(RLE @MIT)访问教授。主要研究方向是微波光子学、光通信与光网络及其关键集成光电子器件技术,承担和参加了多项国家自然基金重点与重大项目973项目高技术863等科研项目,曾获获国家科技进步奖二等奖1项,部级科技进步奖5项。
产业化负责人: 王晖, 清华大学电子系本科(91级)、硕士毕业,长期从事光电子器件行业市场与管理工作,先后在昂纳信息技术有限公司北京分公司、德国比科特(BKtel)通讯有限公司,美国Multiplex Inc. 工作。 德国比科特通讯有限公司、美国Multiplex Inc工作。
封装工艺负责人: 薛挺,天津大学博士/博士后,集成光电子学理论知识雄厚 有成功建设完成有源 无源光器件生产线的丰富经验 曾在美 识雄厚,有成功建设完成有源、无源光器件生产线的丰富经验。曾在美国JDSU、NeoPhotonics,北京世维通等公司长期从事研发、封装工艺开发等工作。
成果资料
产业化落地方案