高性能5G通讯用电子铜箔关键技术研发及产业应用

发布时间: 2022-10-14

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术咨询

成果类型：新技术

行业领域：

新材料技术,金属材料

成果介绍

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的关键基础材料，被誉为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。该项目针对国内5G通讯产业对高频高速PCB铜箔的重大战略需求，通过研发微细瘤化处理工艺等关键技术，研制出了替代进口的具有自主知识产权的RTF电子铜箔产品，并实现产业化应用，相关技术及产品填补了国内多项空白，为我国高性能电子铜箔产业转型升级发展发挥了引领示范作用。

成果亮点

其技术特点及创新点主要如下： 1. 研发了微细瘤化高比表面处理新技术。 2. 开发了光面微细固化处理新工艺，攻克了RTF铜箔因处理面结构趋于低轮廓化导致瘤化颗粒易脱落的技术难题。 3. 开发了高耐热镍钨合金化处理工艺，利用钨的高温稳定性与镍耐腐蚀性以及镍诱导镍钨共沉积作用，通过电沉积的方法制备了纳米结构Ni-W合金层，镀层的空隙率低，镀层致密，且随着W含量的增加形成非晶态的Ni-W镀层在酸溶液中表现出良好的耐蚀性与耐高温稳定性。 4. 开发了高粘结高耐蚀性硅烷偶联剂，改善铜箔表面处理的抗剥离与耐腐蚀性能。通过上述技术创新，解决了RTF电子铜箔处理面粗糙度高、剥离强度低及高温耐热性差等行业性关键技术难题，实现了产品结构及制造技术的重大升级，并打破国外技术垄断，推动了国内行业的技术进步，填补了国内在5G用RTF电子铜箔（处理面Rz≤***μm）产品领域的空白。

团队介绍

团队介绍：项目由安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、江西理工大学合作完成。江西理工大学唐云志为项目负责人，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司陆冰沪负责项目组织实施及产业化。

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”先进结构材料科技服务团 (中国有色金属学会) 评价时间：2022-11-07

肖柱

中南大学

无

综合评价

自2019年以来，项目技术成果形成5000吨/年的产能，累计实现销售收入4.02亿元，利润6326万元，经济和社会效益显著。该项目整体技术达到国际先进水平，其中微细瘤化超低轮廓、高抗剥离技术处于国际领先水平。建议加强项目成果的推广应用。

科创中国

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