SIP7L集成电路封装技术的研究与产业化

发布时间: 2022-10-14

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式：合作开发

成果类型：发明专利,实用新型专利,软件著作权

行业领域：

电子信息技术

成果介绍

SIPTL封装形式，有堆叠式单基岛SIP 封装和堆叠式双基岛SIP封装之分，可实现功率更大，且能够提高集成电路的散热性能，解决了电源管理芯片占用空间大的问题。手机通讯协议IP (Intellectual Property）整合到现有充电器电源控制芯片中晶圆厂流片后，进行测试和验证。目前电源管理芯片为模拟信号芯片，芯片内部集成了主控芯片和MOS芯片。通讯协议芯片为数字信号芯片。而本项目我们将主控芯片加入数字协议通讯功能以及执行单元，这样就可以将主控芯片，协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，以达到电压电沆的精确智能控制通过该协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中，实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，解决了电压电流的精确智能控制问题。研发出全新封装形式，可提高集成电路的散热性能解决电源管理芯片占用空间大的问题。

成果亮点

1、将手机通讯协议 IP整合到现有充电器电源控制芯片中晶圆厂流片后，进行测试和验证。本项目将主控芯片加入数宇协议通讯功能以及执行单元，这样就可以将主控芯片，协议芯片，MOS 芯片（三合一）一起集成到这个新产品中，实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，以达到电压电流的精确智能控制。 2、在功率50W~100W 范围内，采用软焊料（锡铅）固晶，叠DIE 方式合金线键合，SIP 立式交叉脚焊接固定安装在PCB 上。优化散热效果。

团队介绍

产学研合作单位包括：广安职业技术学院、华蓥旗邦微电子有限公司、华蓥市盈胜电子有限公司。团队第一负责人，曾德贵，四川省《电子信息类专业》名师工作室主研人，长江经济带产教联盟常务理事长，中国通信工业协会教育分会常务理事长，成渝地区大数据与人工智能产业职业教育集团副理事长。从业20多年，在公开刊物上发表论文共35篇，其中中文核心期刊9篇，CPCI、IEEE、EI期刊各一篇，一般期刊26篇。

成果资料