通用超异构处理器 GP-HPU

发布时间: 2022-10-13

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：股权融资

成果类型：发明专利

行业领域：

新一代信息技术产业,人工智能

成果介绍

全球首家提出GP-HPU概念，若干项独特功能定义，超越用户需求。不同用户业务差异化，且业务快速迭代，业界通常是深入场景定制。我们深入本质，软硬件解耦，“软件定义一切，硬件加速一切”，实现GP-HPU。核心团队同时有乙方和甲方经验，把握用户深层次需求，若干项超越用户需求的产品功能定义。体系结构背景团队，原创软硬件融合超异构架构。核心团队有CPU/GPU等大芯片经验，能够驾驭大芯片创新架构设计。既能实现相比主流CPU/GPU/DPU 10+倍性能提升，又能实现接近通用可编程能力，确保芯片的大规模落地。支持P4可编程的网络DSA。全球领先的网络团队，网络DSA全球前三，国内第一家，实现极致ASIC级别性能的通用网络可编程平台

成果亮点

云计算公司的本质诉求：性能/成本、差异化、可迭代、快速业务创新。平台化芯片+开源框架，为公有云提供快速编程能力，为私有云提供Turnkey方案。基于通用芯片GP-HPU：资源聚焦Tier-2客户，选取2家Tier-2客户，深度合作，打磨产品；中小客户和私有云客户提供Turnkey方案；基于软件实现扩展能力，支持Tier-1客户的高级定制。

团队介绍

团队成员均来自国际芯片巨头，及国内知名互联网云计算公司。超异构处理器：集成网络、存储、虚拟化、安全、可信计算、AI等各类加速，并融入云服务，成为综合算力平台；基于软硬件融合架构，相关技术可形成100+项核心发明利；相比CPU、GPU、DPU，算力可提升1-2个数量级；可广泛应用在云、边缘以及自动驾驶等超高算力场景。具有丰富的甲乙双方经验，超越用户需求，产品得到主流客户认可及合作意向。

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”工业互联网产业科技服务团 (中国计算机学会) 评价时间：2022-11-16

韩月娟

苏州大学

高级工程师

综合评价

Fabless,设计芯片前端、后端，TSMC/SMIC等foundry流片。芯片不独立出售，对外出售板卡和服务器整机，配套相关开发框架、SDK和交钥匙解决方案。直接面向最终客户，优选两家Tier2客户，深度合作，打磨产品，并用于第一代高性能GP-HPU研发。团队技术力量雄厚，产品市场前景良好。

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