科创中国
高温功率电子封装材料技术
发布时间: 2022-10-11
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利,实用新型专利,新技术
行业领域：
新材料技术
成果介绍
借助于课题组发明的纳米银焊膏新材料 ，采用纳米银焊膏的低温烧结技术 ，利用其纳米银低熔点的性能 ，使烧结温度降低到280 C ，而烧结后银连接具有高熔点 （960 C）、高导电和高导热性能 ，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。
成果亮点
本项 目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验 ，可进行电子封装的热分析及热管理设计。本项技术可应用高密度、小型化功率半导体模块 ，高密度、小型化智能电源模块 ，高密度逆变控制器等的封装。 借助于课题组发明的纳米银焊膏新材料 ，采用纳米银焊膏的低温烧结技术 ，利用其纳米银低熔点的性能 ，使烧结温度降低到280 C ，而烧结后银连接具有高熔点 （960 C）、高导电和高导热性能 ，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。
团队介绍
天津大学浙江研究院坐落于宁波市镇海区中官西路85号 ，是一所由浙江省人民政府与天津大学战略合作指导 ，由天津大学、宁波市政府及宁波市镇海区共建的新型高水平研究机构 ，为省级新型研发机构 ，被纳入省级科研平台管理。 研究院发展将主要结合宁波市 “246”万千亿产业集群发展布局 ，瞄准石油化工高端化学品制造、清洁能源、化工新材料、以及绿色化工安全生产工艺等领域前言发展方向合引领行业发展变革的关键技术 ，依托天津大学 “精馏技术国家工程研究中心”、“国家科技部重点领域创新团队”、“绿色合成与转化教育部重点实验室”等国字号研发力量与化工学科优势 ，设立 “能源化工研究中心”、 “化工新材料研究中心”、“绿色化工技术研究中心”、“化工安全与环保研究中心”等四大研发创新中心 ，培育国家级创新平台 ，并开展相关专业的高层次人才培养、前沿创新研究、关键技术开发及产业孵化工作。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2022-10-25
微信公众号
下载app
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
京公网安备 11010202008974号