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藕状微通道多孔金属高效换热材料在散热领域的开发
发布时间: 2022-10-11
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利,实用新型专利,新技术
行业领域：
新材料技术
成果介绍
对高发热元件进行快速散热是新能源和微电子等 产业中急需解决的重要问题，尤其是在散热面积小和散热空 间有限的情况下，如超级计算机集成芯片，电动汽车电池组
和大型封装设备中电子器件的散热。现阶段最常用的散热技 术是强迫对流散热，材料通常选用微通道热沉或多孔金属， 然而这两种材料各有利弊 （多孔金属换热系数比微通道高， 但流体阻力也相对较大）。藕状微通道多孔金属兼顾了微通 道和多孔金属相互的优点，在保证冷却液能够顺利通过的同 时，也提供了非常大的内部比表面积，有利于提升整体的散 热效率。
成果亮点
该项目以申请人在英国利物浦大学所发明的 Sintered Lotus-type Directional Microchannels方法的 基础上，发展出一种新的高效低成本的在多孔金属内部制备 可控分布的藕状微通道方法，铺层聚合物烧失法，从而进一 步改善强迫对流散热材料中冷却液的流动性，增加散热面积 并提升材料本身的换热效率。项目团队主功散热新材料的制 备和机理研究，通过产学研项目合作为有需求的行业领域提 供新的可靠的散热材料。
团队介绍
刁开侃，武汉汉维新材料科技有限责任公司总裁，公司经营范围包括：一般项目：金属制品研发；金属制品销售；新材料技术推广服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；橡胶制品销售；高性能纤维及复合材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；软磁复合材料销售；金属工具制造；金属材料销售；模具制造；模具销售；电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备销售
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2022-10-25
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