科创中国
高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片
发布时间: 2022-10-09
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
新技术
行业领域：
新材料技术
成果介绍
本项目高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片，采用低成本环保型
BF-BT 基压电陶瓷，取代传统铅基PZT 压电陶瓷制备高性能陶瓷雾化
芯片。该BF-BT 基压电陶瓷雾化芯片避免了含铅产品在生产、使用和
废弃过程中对环境、人体造成的危害，性能可媲美目前商用PZT 产品，
能够应用于医疗雾化、家用加湿、商超食品保鲜、工业除尘、假山舞
台造景等领域。本项目BF-BT 芯片为自主知识产权产品，应用范围广，
市场需求大，具有可观的市场份额和经济效益。
成果亮点
本项目包含的关键技术包括高性能无铅压电陶瓷配方及改性技
术、高性能超细陶瓷粉体制备技术、素片高压成型技术、多段分步陶
瓷烧结技术、后处理加工技术以及器件装配技术等。本项目基于
BF-BT 材料体系，在保持材料高三方晶型畸变的情况下，获得了强本
征压电响应。通过系列关键技术制备的BF-BT 压电陶瓷雾化芯片的压
电系数d33 大于200 pC/N, 平面机电耦合系数Kp 大于***，介电损
耗角正切tanδ小于4%；Qm 最高达300，以上性能满足雾化芯片的商
用化需求。雾化芯片的雾化速度大于50 ml/h, 1000 h 雾化速度衰减
小于20%，驱动电压为100-150 V，功率为*** W。
团队介绍
西安电子科技大学电子功能材料与器件团队目前共有教师8 人，
其中教授2 人，副教授职称3 人，讲师3 人，在读博士研究生5 人，
在读硕士研究生30 余人。团队在电子功能材料与器件的开发、性能
调控与应用等方面具有丰富的理论基础和实践经验，部分研发成果已
为行业特色企业新产品开发解决了基础科学问题和提供了关键技术
支撑。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2023-10-29
李卫斌
西安电子科技大学
教授
综合评价
本项目高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片，采用低成本环保型BF-BT 基压电陶瓷，取代传统铅基PZT 压电陶瓷制备高性能陶瓷雾化芯片。该技术创新性很强，且技术成熟，投资回报比较可靠。总体而言，该项技术思路方向很好，未来市场空间较大，有利于当前政策要求，转化成熟度高，值得支持推广。建议强化相应产品开发，加大产业链开发力度。
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