新型表面贴装(SMT)式硅胶弹性按键系列产品

发布时间: 2022-09-30

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：创业融资

成果类型：发明专利,实用新型专利

行业领域：

新材料技术

成果介绍

传统硅胶弹性按键缺乏统一规范和标准、依赖人工装配、无法适应自动化生产装配应用的需求。自主开发的新型贴片式硅胶弹性按键，实现了不同应用场合的硅胶弹性按键产品的表贴化和标准化，适应了自动化大生产需求，提高了电子产品的组装密度和生产效率，易于实现不同产品的通用性，有利于不同规格硅胶弹性按键规范化及标准化。从适用场合、不同性价比需求等角度，已经形成了二款常规贴片按键（已产业化）、一款高性价比贴片按键、一款发光贴片按键的系列产品，且主持制定的《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》作为电子行业标准已报批。目前其中一个款产品已销往国际跨国公司，其它多款产品市场前景广阔，有待市场推广。

成果亮点

在缺乏统一规范和标准、依赖人工进行装配并缺少有效的改进方案的行业背景下，基于目前微电子封装器件的表面贴装技术，把非标准的导电胶按键转化为标准元件，通过实现贴片的方式，使得导电胶按键产品能够适用SMD表面封装的新型元器件。采用SMT自动化贴装后，硅胶弹性按键的UPH>300000个，相对于传统手工插装，生产效率提升500倍以上，大大节约产品应用成本，将会给老牌生产企业带来技术进步、质量提高、性能优化的竞争局面，也将促进硅胶按键市场的发展，产生巨大的经济效益。近两年，自主生产的系列表贴单体硅胶按键产品已推广销往跨国500强知名公司，已在电子玩具与中控系统产品中应用，年销售量约40000万个。目前多款常规硅胶按键、LED发光硅胶按键系列产品已经形成，正在开展推广应用。由于贴片式硅胶按键能有效解决应用企业的人工、生产效率问题，预期普及应用后，销售量巨大，预计未来3年总产值可以达到2亿元以上。

团队介绍

微电子封装技术团队深耕电子封装与组装技术领域，开展先进电子封装技术与工艺、高密度组装及微互连技术、电子器件与设备热管理技术、电子封装材料与装备关键技术等研究方向开展基础研究、技术研发、成果转化和工程化应用。开发有定制化半导体芯片封装系列产品、新型贴片式硅胶弹性按键、超级快充型锂离子电池等相关产品，广泛应用于汽车电子、智能传感、人工智能（AI）和通信等领域，为芯片设计企业、电子信息企业、科研院所等单位开展芯片封装与模块化组装定制化服务。

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”绿色建材产业科技服务团 (中国空间科学学会) 评价时间：2022-10-01

高兴宇

桂林电子科技大学

机电工程学院院长

综合评价

传统硅胶弹性按键缺乏统一规范和标准、依赖人工装配、无法适应自动化生产装配应用的需求。自主开发的新型贴片式硅胶弹性按键，实现了不同应用场合的硅胶弹性按键产品的表贴化和标准化封装技术，适应自动化大生产需求，提高了电子产品的组装密度和生产效率，易于实现不同产品的通用性，有利于不同规格硅胶弹性按键规范化及标准化。目前其中一个款产品已销往国际跨国公司，其它多款产品市场前景广阔。总体而言，该项目技术思路方向很好，未来市场空间大，有利于当前政策要求，转化成熟度很高，值得支持推广。建议强化相应产品开发，加大产业链开发力度。

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