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面向2.5D/3D先进封装的多物理场仿真解决方案

发布时间: 2022-09-27

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
北京智芯仿真科技有限公司成立于2019年12月，公司创始人团队多毕业于清华大学，核心技术人员拥有EDA仿真算法的研发背景。公司产品覆盖版图直流分析、电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。目前公司拥有50余项授权发明专利，40余项目软件著作权。 智芯仿真专注于EDA后端版图验证与仿真领域，产品覆盖电路版图的直流分析与电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。公司的目标是为电子和集成电路设计企业提供平台化的EDA后端仿真软件系统，实现国外软件的国产替代，解决EDA后端仿真软件的卡脖子问题。
成果亮点
WiseChip系列后端仿真产品布局：直流分析与电热仿真WisimDC、信号完整性仿真WisimSI、电源完整性优化WisimOPI、封装参数提取WisimXIM。完全自主可控，采用FEM有限元三维全波电磁场技术。复杂版图多尺度网格剖分技术、场路耦合技术、版图自动对齐与约简技术、粗颗粒并行计算、大规模稀疏矩阵快速求解
团队介绍
邹 军 董事长兼首席科学家，博士，清华大学教授，博士生导师。清华大学电机系电工新技术所副所长，电磁场与电磁仿真实验室主任。长期从事电磁场数值计算和电磁仿真领域的研究，领导公司核心算法与计算引擎的研究。唐章宏CTO，博士，毕业于清华大学电机系。长期从事大规模集成电路后端验证和电磁仿真核心算法的研究，曾在EDA公司从事核心计算引擎的开发工作。
成果资料
路演文件
产业化落地方案
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