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用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术

发布时间: 2022-09-19

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 创业融资
成果类型: 新技术
行业领域:
电子信息技术
成果介绍
本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用,采用多层次设计的指导思想, 研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术, 提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路IP设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统, 显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平,使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级;
成果亮点
OC 模拟器软件支持二维和三维的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus拓扑结构类型,交换机制为Wormhole,路由算法为 XY 路由算法,通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式, 数据包长度可调, 片上通信量可配置, 最终能评估片上网络系统芯片的跳 转延迟等各种延迟时间参数、仲裁能耗等各种能耗参数、实际包产生率、产生成功率、数据包分布等性能和功耗参数。
团队介绍
西安电子科技大学创建于1931年,坐落于陕西省西安市,是中国教育部直属理工类大学,位列“双一流”“世界一流学科”“211工程”“985工程优势学科创新平台”高校。西安电子科技大学前身是1931年创建的中央军委无线电学校,历经中央军委无线电通信学校、华北军区电讯工程专科学校、中国人民革命军事委员会工程学校、中国人民解放军通信工程学院等历史时期,1958年迁址西安,1966年转为地方建制,更名为西北电讯工程学院,1988年更名为西安电子科技大学。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:- (-) 评价时间:2023-10-29

李卫斌

西安电子科技大学

教授

综合评价

该技术创新性很强,且技术成熟,投资回报比较可靠。总体而言,该项技术思路方向很好,未来市场空间较大,有利于当前政策要求,转化成熟度高,值得支持推广。建议强化相应产品开发,加大产业链开发力度。
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