科创中国

电子信息技术

该项目通过应用智能制造装备与集成、制造全流程信息采集与可视化、先进控制系统建设与应用、企业信息管理平台建设打造半导体柔性电路基板及其模组智能制造新模式，实现数字化工厂建设。 该项目围绕数字化车间建设目标，整合工厂 ERP、MES、PLM 等核心应用系统，构建工厂的网络化制造资源协同平台；基于数字化仿真与工艺设计系统，实现主要生产车间布局虚拟仿真；实现主要产品的标准化、自动化设计；通过综合运用半导体柔性电路基板行业智能制造核心装备对生产线进行改造以及完善能源及生产安全系统等手段，提高各车间的互联互通和数字化建设；加强电路互联孔化、真空 DES 等核心制造装备技术的研发与应用；主要物料实现工序间的自动运输。建设自动仓储系统，实现自动出库、自动配货、库存量监控与预警。针对柔性封装基板在制造过程中会涉及到大量强碱、强酸的使用与添加，建设危险化学品自动添加管理系统。 通过该项目的实施，实现半导体柔性电路基板及其模组智能制造新模式应用的目标：缩短产品研发周期，降低不良品率，降低运营成本，装备与技术国产化，带动相关智能软硬件核心装备供应商的发展，推动新模式标准化。

（1）实现双列复合式真空 DES 装备、无辅助框式互联孔化自动生产装备、补强-检测一体式装备三种核心短板装备的开发与应用。同时，采购并应用与验证超过 45 种半导体柔性电路基板核心制造装备。 （2）充分利用计算机视觉处理系统与深度学习能力，实现人工智能在产品外观检测（AVI）、补强-检测一体式装备等智能检测车间核心装备中的应用。通过人工智能技术在全流程检测中的应用，提升柔性电路基板测试速度与准确度。 （3）项目建设过程中将基于 MES 系统，进一步完善管理系统、制程异常处理系统等子系统开发，丰富 MES 系统的管理功能，提升 MES 系统对于生产过程的控制能力。 （4）项目从各个车间具体自动化实施到智能化管控，提出了系统性的解决方案，在行业内可复制性强。

1.康运江：副总经理，机科发展科技股份有限公司，负责智能物流系统开发。 2.丁德宇：项目总监，元工国际科技股份有限公司，负责整体架构设计、车间数据采集。 3.王万生：技术总监，昆山科比精工设备有限公司，负责核心关键设备开发。 4.黄 辉：副所长，中国兵器工业标准化研究所，负责标准编制。 徐青松：研发经理，安捷利（番禺）电子实业有限公司，负责软件、数据库开发。

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