一、数字喷墨制造PCB电路板技术:敏捷电路制造技术:一个设备,“一键”打印,即打即得! 二、结构、功能一体化3D电路板:打破设计束缚,解放电路板设计生产力,设计自由! 三、数字喷墨制造陶瓷基、玻璃基电路板 (硅、氮化硅等) 四、敏捷电路制造技术—各种柔性电路板 五、喷印电路案例:柔性、大面积电路 ;叠层及3D结构电路 数字喷墨制造电路技术由新材料——纳米银粉(可控制备技术; 国内唯一具备工业生产能力。)、导电油墨(国内唯一能够批量提供导电墨水,上工业打印机)和智能制造装备(电路板打印机)构成。
绿色环保:数字设计、加成法制造、免网版 免蚀刻 短周期:无需模板,设计自由、相对传统工艺提速百倍 占地小:适合终端作业、适合门店作业 保密化:避免了电路设计的外流、航空航天、军工领域应用 ①中国第一家,全球第二家 推出树脂3D结构电路板 ②全球第一家推出陶瓷3D结构电路板
创始人:张兴业1980年生,山东人,博士后,2009年至2019中科院副研究员2019年至今大华博科总经理。
李志丹:硕士,材料化学,中南大学,十年墨水经验
郝文堂:合伙人,硕士,电子科学与技术,同济大学
王海燕:硕士,材料化学,太原理工大学
程路:本科,机械设计,天津理工大学,结构工程师
王磊:合伙人,硕士,环境工程,中国环境科学,研究院
陈超:本科,电子工程自动化,浙江科技大学
评价单位:“科创中国”创业投资专业科技服务团 (北京创业投资协会)
评价时间:2022-10-18
综合评价
北京大华博科智能科技有限公司致力于纳米光电子材料与光电材料数字 图形化技术,为电子工业提供绿色制造、智能制 造材料和技术解决方案。公司有由中科院副研究员张兴业教授,作为技术带头人,主要的研发技术创新专家创立,公司在技术上具有创新性、先进性。该技术应用场景广阔,为工业物联网、智能制造行业提供数字化转型重要的技术底层支持。并且在敏捷电路制造技术、柔性、大面积电路、叠层及3D结构电路等领域已经形成案例,说明技术具有可行性。
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