成果介绍
经过几十年的发展,激光技术开辟了广阔的应用天地,应用领域涵盖通信、材料加工、准分子光刻及数据存储等9个主要类别。激光加工设备在经历了传统的气体、固体激光器之后,又诞生出了光纤激光器、半导体激光器、碟片激光器等新型激光设备,其功率逐渐提升,光束质量越来越高,可靠性得到了很好的保障,在智能化方面也体现得越来越明显。北京工业大学激光工程研究院自2000年开展大功率半导体激光技术研究以来,相继突破了高质量半导体激光芯片外延生长、高亮度半导体激光芯片制备、高质量半导体激光芯片封装、半导体激光光束整形及耦合以及半导体 激光系统集成等关键技术,先后获得了60余项授权专利。
成果亮点
工业大功率激光器在经历了第一代气体激光器和第二代固体激光器的发展之后,目前正进入以半导体激光器为基础的第三代激光器,包括直接半导体激光器和光纤激光器。与前两代激光器相比,本项目开发的第三代激光器最突出的优点是高的电光转换效率,半导体激光器的电光效率已高于60%,光纤激光器的电光效率可达30%,远高于CO2激光器 (10%)与灯泵YAG激光器(3%)。
团队介绍
我校材料与制造学部拥有工业大数据应用技术国家工程实验室和国家产学研激光技术中心2个国家级科研平台以及12个省部级科研平台,大量科技成果被成功应用于多项国家重点工程或实现产业化。例如"变极性等离子弧穿孔立焊工艺及装备”成功完成天宫一号/二号主结构的焊接制造、多元复合稀 土阴极成功应用于国产大型装置的新型电子源阴极、中高强高耐蚀可焊接5系铝铝合金成功应用于国产大型水面艇体材料以及单晶LaB6空心阴极成功应用于世界首台磁聚焦霍尔推力器等。
成果资料
产业化落地方案