本实用新型属于LED照明技术领域,具体涉及一种双色温光源,其包括:第一色温芯片串,其包括多个第一芯片,一个第一芯片的正极与另一个第一芯片的负极连接,多个第一芯片依次连接,第一芯片为正装芯片;第二色温芯片串,其包括多个第二芯片,第二芯片的数量与第一芯片的数量相同;一个第二芯片的正极与另一个第二芯片的负极连接,多个第二芯片依次连接,第二芯片为正装芯片,第二芯片的色温与第一芯片的色温不同;基板,其包括发光区。
主发光区是发光区的内接矩形区域;基板的反射率大于或等于94%;在主发光区内,所述第一芯片与第二芯片交叉排布。本实用新型提供一种双色温光源,其混光效果好,光线反射率高。
硅能光电半导体(广州)有限公司,(原:广州硅能照明有限公司),一家专注于LED集成封装(COB)研发与制造的行业领导者企业。成立于2010年8月,累计投资额6000万元,位于广州科学城粤港澳创新地带。硅能致力于改善人居光环境,一直聚焦“人因照明”。在COB细分市场,公司市场占有率居全球领先,涵盖全球标杆照明客户。硅能为国家高新技术企业,设置万级无尘生产车间,先进且完备的LED芯片封装产线,强大的产业转化能力和成熟的市场推广模式,月均产能达6KK。 硅能是“广东省光环境工程中心”省级研发机构,团队核心班底主要来自于中山大学半导体照明系统研究中心以及明珠星集团,团队实力雄厚,创新驱动力强,目前公司在册员工200多人,研发、管理人员约100人,光学、电学、材料学、控制系统等多学科的专业技术人员占60%以上,其中硕士及以上占12%,本、专科占50%以上。近五年,年复合增长率均在30%以上,在行业及区域内,均为高速成长的标杆企业。
评价单位:- (-)
评价时间:2023-10-24
综合评价
该科技成果包括第一色温芯片串,其包括多个第一芯片,一个第一芯片的正极与另一个第一芯片的负极连接,多个第一芯片依次连接,第一芯片为正装芯片;第二色温芯片串,其包括多个第二芯片,第二芯片的数量与第一芯片的数量相同;一个第二芯片的正极与另一个第二芯片的负极连接,多个第二芯片依次连接,第二芯片为正装芯片,第二芯片的色温与第一芯片的色温不同,由发光区组成的基板,主发光区是发光区的内接矩形区域,在主发光区内,第一芯片与第二芯片交叉排布。思路方向很好,未来市场空间广阔,符合当前政策要求,转化成熟度很高,值得支持推广。
查看更多>