本申请提供一种散热组件及车辆,包括壳体、电路主板、封装电路板以及散热器。电路主板设置在壳体的内部。封装电路板设置在壳体的内部,与电路主板电连接并且相对设置,封装电路板包括电路板本体以及多个功能芯片,多个功能芯片设置在电路板本体上。
散热器包括相对设置的连接端以及具有多个散热鳍片的散热端,连接端与封装电路板连接,散热端与电路主板或与壳体连接,用于对封装电路板进行散热。封装电路板上设置了多个功能芯片,通过在封装电路板上设置散热器,并将散热器与电路主板或壳体连接,使用散热器对封装电路板散热,提高了系统散热效率,解决了现有技术中随着SIP模块的集成度逐渐提升,导致系统功耗提升,进而提升了系统温度的问题。
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评价单位:- (-)
评价时间:2023-10-25
综合评价
该科技成果包括壳体、电路主板、封装电路板以及散热器。电路主板设置在壳体的内部。封装电路板设置在壳体的内部,与电路主板电连接并且相对设置,封装电路板包括电路板本体以及多个功能芯片,多个功能芯片设置在电路板本体上。该项目成果的思路方向很好,未来市场空间广阔,符合当前政策要求,转化成熟度很高,值得支持推广。
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