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新材料技术

本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。

LED(LightEmittingDiodes)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高，使用寿命长、环保节能和体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展向，具有巨大的市场潜力。 与传统的照明技术不同，大功率白光LED的工作效果很大程度上依赖于发光材料层(荧光粉、量子点)的工作温度，当温度过高时，会对LED发光效率以及寿命产生巨大影响；因此在LED发光过程中控制其发光材料层的工作温度至关重要。目前LED封装中通常使用发光材料与黏合胶体直接混合形成发光材料层，其中胶体的导热率低，在LED工作过程中发光材料的热量无法及时导出，使得长时间工作后LED的发光效率及工作稳定性都会降低。

华中科技大学，简称华中大，位于湖北省武汉市，是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学、位列国家“双一流”、“985工程"、"211工程"、入选"强基计划"、"111计划"、卓越工程师教育培养计划、卓越医生教育培养计划、湖北省2011计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家级新工科研究与实践项目、基础学科拔尖学生培养计划***，是学位授权自主审核单位、全国深化创新创业教育改革示范高校、一流网络安全学院建设示范项目高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、教育部来华留学示范基地，为中欧工程教育平台成员和医学“双一流”建设联盟、中国人工智能教育联席会理事单位