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一种晶圆快速定位装置及方法

发布时间: 2022-08-22

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种晶圆快速定位装置及方法，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并可由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘以及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以此通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与晶圆的外径相适应，以此实现晶圆的快速准确定位。本发明可实现晶圆的快速精确定位，并且降低晶圆与外物碰撞发生碎裂的概率，提高晶圆加工的精度和效率。
成果亮点
晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其需求大，切割精度要求高，为了提高晶圆在加工过程中的加工速率和精度，需要快速和高精度的定位晶圆，因此，晶圆的快速精确定位对于提高晶圆加工效率至关重要。 由于晶圆很薄，只有数十微米，不易拿放，且碰撞后容易碎裂。在传统的晶圆定位的方法和装置里，经常出现定位时间过长、定位精度难以保证或者晶圆在定位过程中损坏的情况，导致晶圆的高精度加工效率低下。因此，本领域有必要进行研究，以获得一种适用于晶圆快速定位的装置。
团队介绍
华中科技大学，简称华中大，位于湖北省武汉市，是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学、位列国家“双一流”、“985工程"、"211工程"、入选"强基计划"、"111计划"、卓越工程师教育培养计划、卓越医生教育培养计划、湖北省2011计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家级新工科研究与实践项目、基础学科拔尖学生培养计划***，是学位授权自主审核单位、全国深化创新创业教育改革示范高校、一流网络安全学院建设示范项目高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、教育部来华留学示范基地，为中欧工程教育平台成员和医学“双一流”建设联盟、中国人工智能教育联席会理事单位
成果资料