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本发明公开了测定废电路板中金和银含量的方法，包括：将废电路板样品进行破碎和风选，对得到的待测金属样进行熔炼，得到金属锭和炉渣；将金属锭进行打磨并分组，得到第一待测样、第二待测样；将炉渣和破碎风选得到的待测非金属样分别进行研磨，得到第三待测样和第四待测样；分别对第一至第四待测样进行熔炼处理，然后于一定温度下进行灰吹，得到第一至第四处理后样；利用硝酸对第一至第四处理后样进行分金，分离出金，对剩余分金后液，以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定，得到银；采用银补正系数法对银的含量进行补正；计算并分别获得废电路板中金和银含量。采用该方法可以快速高效的测定不同废电路板中金和银的含量。

本发明的一个目的在于提出测定废电路板中金和银含量的方法。该方法简便、快捷、适用性广，能够应用于不同的废电路板，并准确高效的测定废电路板、特别是成分复杂的废旧废电路板(WPCB)中金和银的含量。

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