科创中国

生物与新医药技术,医药生物技术

本发明属于生物医用高分子材料领域，公开了一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法，该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质，以及位于该生物相容性基质表面和/或内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子；其中，所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物，该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分，以便快速溶解释放；所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子，利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放。本发明紧密围绕银屑病治疗的用药需求，通过对微针的内部结构和组成进行改进，能有效实现银屑病治疗药物的程序化释放。

银屑病是一种常见的慢性炎症性皮肤病，典型症状是皮肤出现红斑且覆盖银白色鳞屑，该病反复发作，严重影响患者的生活和心理状况。目前还未发现有效根治银屑病的方法，只能应用对症支持疗法缓解病情。 甲氨蝶呤(MTX)、环孢素、维A酸类、硫唑嘌呤、羟基脲、来氟米特、麦考酚酯、糖皮质激素和抗肿瘤坏死因子-α(抗TNF-α)等是银屑病临床治疗指南中的常用系统药物，IL12/23抗体、IL17A抗体、IL23p19抗体是治疗银屑病的新型药物，但以上药物系统给药效率低，并且往往带来严重的副作用，比如：胃肠道毒性、肝脏损害、骨髓抑制、免疫力低下导致感染等。因此，局部经皮给药成为近年来治疗银屑病的研究热点，但是皮肤的最外层是人体最重要的屏障—角质层，将药物直接涂于皮肤表面是很难完全透过的，这就导致经皮给药治疗银屑病总是效果不佳。 中国专利(申请号：***)公开了一种银屑病治疗微针贴片，该贴片可有效穿过皮肤角质层，将药物递送至皮内。由于银屑病治疗药物在皮内会被快速代谢，不能满足中重度患者的长时间治疗需求。

华中科技大学，简称华中大，位于湖北省武汉市，是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学、位列国家“双一流”、“985工程"、"211工程"、入选"强基计划"、"111计划"、卓越工程师教育培养计划、卓越医生教育培养计划、湖北省2011计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家级新工科研究与实践项目、基础学科拔尖学生培养计划***，是学位授权自主审核单位、全国深化创新创业教育改革示范高校、一流网络安全学院建设示范项目高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、教育部来华留学示范基地，为中欧工程教育平台成员和医学“双一流”建设联盟、中国人工智能教育联席会理事单位