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一种基于碳碳键的高性能界面制备方法

发布时间: 2022-08-03

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利
行业领域:
电子信息技术,新材料技术,新型电子元器件,高分子材料
成果介绍
本发明公开了一种基于碳碳键的高性能界面制备方法,通过在碳纳米管CNT与金属之间引入二维纳米材料石墨烯得到了CNT?石墨烯?金属?目标衬底的混合结构,其中CNT与石墨烯同质连接,石墨烯与金属之间“面面”接触,CNT与目标衬底通过石墨烯与金属连接。该结构将CNT与金属之间存在肖特基势垒的“点面”范德华力连接转换为石墨烯与CNT的同质连接,金属?石墨烯将CNT尖端包覆,另外,石墨烯与金属?目标衬底之间“面面”接触,接触力和接触面积增大,共同提升了四者之间的机械强度和边界电阻;同时,CNT与石墨烯的纵向和横向导热的结合提升结构热导率,从而使得结构的机械强度增强,热接触电阻降低,减少了焦耳热的产生,显著提高了器件的可靠性和散热性。
成果亮点
能够取得下列有益效果: 1、在CNT与金属之间引入二维纳米材料石墨烯,将现有技术中CNT与金属之间的“点面”肖特基接触转换为石墨烯与CNT的同质连接作用(由sp2碳共价转化或短分子连接成异质结),通过金属-石墨烯对CNT尖端的包覆,显著增强了二者的接触面积,石墨烯与金属之间的“面面”接触,环环相扣,显著增强了三者间的接触强度、降低了接触电阻,从而使得结构的机械强度增强,热接触电阻降低,减少了焦耳热的产生,大大提高了器件的可靠性和散热性。 2、利用一维纳米材料CNT自身的纵向导热率高(3000-3500W/m K),结合二维纳米材料石墨烯极高的横向导热率(>2000W/m K)的优势,使CNT-石墨烯三维结构同金属连接时的散热面积和路径显著高于单独使用CNT或石墨烯时的散热面积和路径,避免器件因热量堆积而工作失效,保证了工作寿命和稳定性,且可以通过调整CNT与石墨烯的内部结构来调整热导率。
团队介绍
肖东阳;王玉容;孙雷蒙; 涂良成:中科技大学教授,博士生导师,中共党员。2006年6月毕业于华中科技大学物理系,获物理学博士学位。目前主要研究方向为精密测量物理中精密科学仪器,主要涉及各种精密重力测量仪器中的方法与技术研究,从事高精度重力测量仪器中关键技术攻关和系统集成。2013年开始投入使用的MEMS中心有独立使用的320平米的工艺和检测洁净室,并拥有一整套完整的工艺加工和测试设备
成果资料