科创中国

高新技术改造传统产业,电力系统信息化与自动化技术

本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品，属于多层天线制造领域，包括：S1采用3D打印方式制备支撑结构基体，S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案，S3在活化图案上沉积金属，获得与活化图案相一致的金属图案层，首次制备的金属图案为第一金属图案层，S4制备介质层，介质层用于隔离相邻两层金属图案层，首次制备的介质层为第一介质层，S5制备穿透介质层的垂直互联通孔，该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层，S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。

通过采用3D打印技术与激光活化金属化技术相结合，简单、高效、精准地实现多层互联电路的制备，尤其是多层互联共形天线的一体化成型。具体的，首先通过3D打印支撑结构，或者封装结构能够有效的提升设计自由度，便于直接打印异型结构。其次，借助激光表面改性结合化学镀技术可在3D打印成型基体表面快速实现精密金属图案的制备。3D打印方式制备多层互联共形天线的支撑结构基体，保证了可以制备异型结构，配合激光表面改性和涂镀，实现了在异型结构上制备电路。多次制备金属层，实现了多层电路的制备，在介质层中制备通孔，再将通孔金属化，实现了不同金属层间的垂直互联。微小的金属互联通孔通过激光活化金属化技术实现金属化，从而具备导电功能。本发明方法灵活高效，能够实现高度的集成化、轻质化、小型化、多功能结构一体化。尤其是可以面向未来需求设计并制备多层互联共形天线，在进一步提高集成度的同时兼容导航、信号收发、传感等功能，推进电子装备的智能化进程。

曾晓雁：华中科技大学武汉光电国家实验室-激光与太赫兹技术功能实验 教授。先后承担或参加国家重大仪器设备开发专项、国家“863”高科技项目、国家自然科学基金项目、国家重大攻关项目、科技部支撑计划、省部级研究开发项目和来自国内大、中型企业的横向课题多项，所研制的多种激光加工装备、激光微加工装备已经在工业中得到应用。在国内外重要学术期刊上发表论文400余篇，获得近100余项发明专利，近40%的专利已经在工程实际中得到应用。获得国家科技进步二等奖一项（2014年），省部级一等奖一项（2011年），二等奖一项（2009年）。 其他成员：;欧阳韬源;吴烈鑫;吕铭;王月月;凌怡辰