成果介绍
本实用新型公开了一种贴片电感专用料盘,包括专用料盘本体,所述专用料盘本体包括底板、与底板顶部活动接触的硅胶片以及与硅胶片顶部活动接触的顶板,所述顶板的顶部阵列分布开设有一百个产品放置孔位,所述底板的顶部阵列分布嵌装有一百个磁铁,一百个磁铁与一百个产品放置孔位一一对应设置,所述顶板的底部两侧均开设有两个定位插槽,底板的顶部两侧均固定连接有两个定位轴。
成果亮点
本实用新型便于通过简单拉动旋转的方式快速将顶板与底板组合卡固和拆分,无需另外使用工具进行组拆,节省组拆时间,提高拆装效率,且便于根据实际需要调整组合卡固时的压紧卡固力,提高组合固定时的稳定性,满足使用需求。
团队介绍
广州大成电子有限公司成立于2011年09月27日,注册地位于广州市南沙区榄核镇滘新路22号(一址多照2),法定代表人为严学焜。经营范围包括计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;通信设备制造;办公设备租赁服务;机械设备租赁;电子元器件批发;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;通信设备销售;
成果资料