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本实用新型涉及一种打磨工具，适用于对半导体加工设备机台内的卡盘表面进行打磨作业，打磨工具包括打磨部以及手持部。打磨部包括主体部以及设于主体部上的打磨件，打磨部能够移动进入到卡盘表面上方的间隔区域内，打磨件用于打磨卡盘的表面。

在对卡盘表面进行打磨作业时，工作人员用手拿住手持部，带动打磨部移动并使打磨部伸入到卡盘表面上方的间隔区域内，待打磨件与卡盘表面对位并接触时，通过手持部带动打磨部往复移动，打磨件便能够对卡盘的表面进行打磨操作，能实现将卡盘表面上沾染的化学物质去除。无需手持打磨件伸入到间隔区域内进行打磨作业，也无需将整个卡盘从机台上拆卸下来后进行打磨，从而能大大提高打磨效率，与保证打磨质量。

粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策推动，坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，助力广东打造集成电路“第三极”。 粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。