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切割装置

发布时间: 2022-07-21

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术咨询
成果类型: 实用新型专利
行业领域:
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
一种切割装置,适用于切割注塑件。切割装置包含基座、升降机构及切割模块。升降机构包括承载组件。承载组件能够被驱动而相对于基座上下移动,并让承载组件的至少一个固定件压抵注塑件。切割模块包括至少一个横移机构。横移机构具有能够相对于承载组件横向移动的热刀组件。
成果亮点
当固定件压抵注塑件,热刀组件受到横移机构带动而由注塑件的其中一侧朝相反侧横向移动,能让注塑件受热而断裂,使得注塑件多余的部分是通过机器切除而能达到生产效率提升的效果。
团队介绍
捷普电子(广州)有限公司成立于2001年01月16日,注册地位于广州经济技术开发区东区骏成路128号,法定代表人为TIMOTHY WAYNE TRAUD。经营范围包括计算机软硬件及外围设备制造;信息安全设备制造;通信设备制造;广播电视设备制造(不含广播电视传输设备);移动通信设备制造;互联网设备制造;光通信设备制造;网络设备制造;移动终端设备制造;雷达及配套设备制造;音响设备制造;影视录放设备制造;可穿戴智能设备制造;智能车载设备制造;智能无人飞行器制造;服务消费机器人制造;智能家庭消费设备制造;体育消费用智能设备制造;电子元器件制造;
成果资料