成果介绍
合陶瓷介质覆铜板因其高的介电性能、良好的耐热性能和易加工性在军工通讯领域拥有着广大的市场应用潜力。而市场上常见的高性能复合
陶瓷介质微波板主要是由聚四氟乙烯树脂加陶瓷填料制成,这类材料存在的加工成型性能差、成本高的问题,降低了用户使用体验感。
因此我们改用价格更低加工性能更好的聚苯醚作为基体材料并以陶瓷粉为填料,通过对填料的表面处理、复合粉料的配方和制备、模压成型等核心工艺技术的研究开发出了一种低成本、易加工、高介(Dk=***±***)、低损耗(Df≤***)的5G军工用微波复合陶瓷介质覆铜板。
成果亮点
①成型工艺创新:与常见的铺料+冷压成型生胚+热压烧结成型制备方法相比,本项目无需提前冷压制备生胚,直接将复合粉料通过热压烧结一次性成型制备出微波复合陶瓷介质覆铜板,简化了制备工艺过程,提高了生产效率,节约了成本;②填料表面处理创新:用偶联剂对填料表面进行处理,提高填料与树脂的结合力,改善了覆铜板的介电稳定性。③生产设备创新:为了生产出不同厚度尺寸且厚度均匀的覆铜板,设计出了一款高度可调的覆铜板专用模具。
团队介绍
陕西泰信电子科技股份有限公司成立于2011-02-17,所属行业为零售业,经营范围包含:印制电路板、柔性电路板、特种覆铜板,高新电子材料、电子产品、天线、机电产品的研发、设计、生产、销售;电子元器件的焊接、生产、销售;电力设备、电器产品的销售;机械加工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。陕西泰信电子科技股份有限公司目前的经营状态为开业。
成果资料