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多芯片集成固态功放模块技术及应用

发布时间: 2022-07-20

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术咨询
成果类型： 发明专利
行业领域：
高技术服务业,高端装备制造产业,智能制造装备产业
成果介绍
本项目面向国家重点工程需求，通过基础研究、仿真设计、加工测试，创新性地提出了一种基于铜金刚石-硅铝复合型管壳的Ka频段氮化镓固态功放 多芯片模块。
成果亮点
核心技术包括铜金刚石-硅铝管壳焊接技术、高密度集成功率电路散热技术、高频可调微波电路设计、LTCC集成电路设计，经实测，该 固放模块具有功率密度高、效率高、体积小、质量轻、加工一致性好等优点，填补了高频固态功率技术多项空白，已应用于多项重点工程，在未来 军用、民商用领域有非常广阔的应用前景。
团队介绍
西安空间无线电技术研究所，成立于1989-08-15，注册资本为650万人民币，法定代表人为李军，经营状态为开业，工商注册号为610100000003800，注册地址为西安市航天基地东长安街504号，经营范围包括无线电系列高级技术产品研制、开发、无线电技术转让、咨询服务。试销本所研制的新产品、仪器设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成果资料