需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 成果库 全固态三维成像系统及芯片

全固态三维成像系统及芯片

发布时间: 2022-06-28

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 创业融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
新基建
成果介绍

西安荣芯科技有限责任公司成立于2018年，现已研发完成两款中距离三维成像模组，可用于导航避障、工业自动化升级等场景，核心传感器芯片也正在研发中。公司定位为智能安防、导航避障、智慧测量与机器人等领域，提供业界领先的3D传感技术解决方案。加速推进3D传感技术在智能家居、智慧医疗、智慧城市等新兴领域的商用落地。给客户提供可高度定制的硬件、SDK、高度定制的软件与算法以及系统方案的解决。

成果亮点
团队介绍
成果资料