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摘要: 本申请实施例提供一种低黏传感器装置，涉及传感检测技术领域。该低黏传感器装置包括探头结构件、电子电路模块、温敏元件和石英音叉；所述探头结构件包括第一电极线、第二电极线和第三电极线；所述电子电路模块包括激励电路、信号接收电路和温度检测电路，所述激励电路通过所述第一电极线连接所述石英音叉，所述信号接收电路通过所述第二电极线连接所述石英音叉，温度检测电路通过所述第三电极线连接所述温敏元件连接。该低黏传感器装置可以实现提高测量低黏度介质的准确性和实用性的技术效果。

主权利要求: 1.一种低黏传感器装置，其特征在于，包括探头结构件、电子电路模块、温敏元件和石英音叉；所述探头结构件包括第一电极线、第二电极线和第三电极线；所述电子电路模块包括激励电路、信号接收电路和温度检测电路，所述激励电路通过所述第一电极线连接所述石英音叉，所述信号接收电路通过所述第二电极线连接所述石英音叉，温度检测电路通过所述第三电极线连接所述温敏元件连接。