科创中国

"该超活性化学铜技术，广泛应用于印制电路板行业，技术着重解决电路板打孔后孔 的金属化问题，适用于电路板孔的化学沉铜工序。

成果优势：技术的先进性体现在三种药剂上：YWT63 碱性除油调整剂，该药剂专门用于 PCB 板表面及孔内的清洁和整平。能有效地提供和调节孔壁电荷，最大限度、均匀地吸附钯催化剂。与 现有市场相应药剂比较，操作条件温和，缸液工作稳定，使用仅需要按照入槽板量补加药剂，关注 缸液 PH 维持在操作手册要求，即可非常平稳工作；YWT68 沉铜剂，该药剂沉铜速度快、无开缸效 应、稳定性高、沉铜层致密等特点，性能超越目前市场产品，而且操作简单、容易控制。其中，不 存在开缸效应是最特色的优点，使其新开缸第一批板就可正常施镀；YWT66 超活性钯催化剂，用于 化学沉铜、镍前的非金属基体活化处理，该胶体钯是本套药剂的核心。钯为一种贵重金属，因此， 钯的使用量及利用率就是该药剂的重点。该药剂钯水催化活性高，缸液工作稳定性高，节省贵金属 资源，降低成本，保护环境。"