科创中国

半导体热电材料及器件在下一代光通信（5G/6G）、自供能智能可穿

戴电子产品、物联网等战略性新兴产业领域具有广泛应用前景。“高效

半导体热电转换材料和器件与应用技术”研究团队成立于 2001 年，是我

国从事高效半导体热电材料、新型器件研发和应用技术研究的重要基地，

也是我国半导体热电材料领域高水平人才培养的重要基地，在国内外具

有重要影响和地位。拥有由中国科学院院士、美国物理学会会士、英国

皇家化学学会会士、中组部“青年千人”专家、湖北省“百人计划”学

者等组成的高水平研究团队。团队发展了几种高效半导体热电材料的超

快速、低成本、规模化制造技术，制备出的材料其性能达到国际领先或

国际先进水平。上述技术获得 59 件授权发明专利，其中美国、欧洲、日

本专利各 2 件。同时，发展了微型半导体热电器件（TEC）的优化设计方

法；发明了微型半导体热电器件的 3D 打印-飞秒激光精确加工制造技术；

发明了柔性微型半导体热电器件的无模板组装制造技术。

结合近 20 年在热电材料、器件和系统方面的科研积累，制造出具有

完全自主知识产权、性能接近或超过发达国家微型热电制冷芯片，规模

化生产成本可下降 30%以上，形成替代进口、解决“卡脖子”的核心技术。

产品通过小试并已在武汉光迅科技股份有限公司等上市公司试用，预期

产业化转化后可在未来 5G 光通信模块、可穿戴电子产品和物联网等领域

创造价值达 500～1000 亿的市场。