成果介绍
中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下,PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分,以及日本、韩国等西方国家的产品。
团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力,横跨第二代,第三代半导体芯片设计;具备丰富的DPD应用经验,有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片;具备丰富的系统应用经验,能够进行失效分析,有效的解决实际使用中的困难。另外,团队还能提供DPD等数字方案的支持,为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
团队创造性的提出VA-DHT架构的PA芯片,用于4W PAM产品:
灵活性强,可以根据客户需求平衡线性和效率增益高,可以极大的减小PCB面积,降低成本供电灵活,降低整机电源成本针对DPD优化,更好地适配业界通用DPD方案,根据团队累计30年的芯片设计经验,仿真建模经验,以及失效分析经验,该架构的可靠性较高,能够满足小基站产品的需求,替代国外同类产品。
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汪国俊
南山战新投—投资总监