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一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法

发布时间: 2022-06-08

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术咨询
成果类型： 发明专利,实用新型专利
行业领域：
新兴行业
成果介绍

本发明提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取两个卡槽间的第一距离值，并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置，以获取厚度测试块和Taiko晶圆之间在晶圆传送盒内的若干个第二距离值；其次根据若干个第二距离值与第一距离值，获取第三距离值；并根据第三距离值获取Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；最后将待扫描Taiko晶圆的定位点按照标定对齐位置对齐。本发明提供的方法，整个扫描过程无需人工干预，有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的扫描成功率。

成果亮点
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